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芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉力試驗機廣(guang)泛應用于半導體(ti)封裝、光(guang)通訊器材(cai)件(jian)封裝、LED封裝、COB/COG工藝(yi)測(ce)試(shi)、研究(jiu)(jiu)所材(cai)料力學(xue)研究(jiu)(jiu)、材(cai)料可靠性測(ce)試(shi)等(deng)應用領域，是Bond工藝(yi)、SMT工藝(yi)、鍵合工藝(yi)等(deng)不(bu)可缺(que)少的動態力學(xue)檢測(ce)儀(yi)器，能(neng)滿足包含有：金(jin)屬、銅(tong)線(xian)、合金(jin)線(xian)、鋁(lv)線(xian)、鋁(lv)帶等(deng)拉(la)力測(ce)試(shi)、金(jin)球(qiu)、銅(tong)球(qiu)、錫球(qiu)、晶(jing)圓(yuan)、芯片、貼片元件(jian)等(deng)推力測(ce)試(shi)、錫球(qiu)、BumpPin等(deng)拉(la)拔測(ce)試(shi)等(deng)等(deng)具體(ti)應用需求，功能(neng)可擴張性強(qiang)、操控便(bian)捷、測(ce)試(shi)高(gao)校準確。

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三(san)軸微小推(tui)拉力試驗機規格

測試荷重種類(lei)：200g、500g、1kg、2kg、5kg、10kg、20kg、50kg可選

顯示荷(he)重：0.01gf

測試行程(cheng)：80mm

顯示行(xing)程：0.001mm

XY移(yi)動范圍：80mm

XY移動精度：0.01mm

CCD放大鏡(jing)：大華相機（倍(bei)數可(ke)）

測(ce)定速度范圍：1-500mm/min

傳 動機   構：滾珠(zhu)螺桿C5級研磨

驅  動 馬 達：伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸：550*370*800mm（W*D*H）

重        量：51Kg（機臺）

電(dian)        源：AC220V

芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機，三軸微小推拉(la)力試驗(yan)機特點：

利(li)用軟件計(ji)算平均(jun)力、波(bo)峰波(bo)谷、變形(xing)、屈服等(deng)。 

 量(liang)測(ce)曲線(xian)圖(tu)由(you)電腦記(ji)憶，可(ke)隨(sui)時放(fang)大、縮小，一張A4紙(zhi)可(ke)任意(yi)放(fang)置N個曲線(xian)圖(tu)。

測定項目可輸入上、下限規格值(zhi)，測定結果可自(zi)動判定OK或NG。

可輸(shu)入測定行(xing)程及荷(he)重(zhong)，電腦自動控(kong)制(zhi)。

荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。

 電腦直接列印及儲存荷重-行(xing)程曲線(xian)圖(tu)、檢(jian)查報(bao)表。

測(ce)試資(zi)料儲存于硬(ying)碟（每一筆資(zi)料皆可儲存，不(bu)限次(ci)數）。

測試條件皆由(you)電腦畫(hua)面設定（含測試行程、速度、次(ci)數、空壓、暫(zan)停時間等(deng)(deng)等(deng)(deng)）

檢驗報表抬頭內(nei)容可隨時修改

檢驗報表可自(zi)動產生(sheng)，不(bu)須(xu)再作輸入。

檢驗報表可(ke)轉(zhuan)換為Excel等文書報表格式。

接觸阻抗測試導通短開測試等。

波形圖(tu)重(zhong)疊、十字游標追蹤等(deng)工具方便分析曲線

增加(jia)12項(xiang)荷重計(ji)算(suan)行程或行程計(ji)算(suan)荷重，自動抓取

軟件自動(dong)生成(cheng)報(bao)告及(ji)存儲功能(neng)，支(zhi)持MES上傳

通過坐標設定自動移位進行壓縮