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適用于半導體(ti)封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝(zhuang)、COB/COG工藝測(ce)試、研究所材料力學研究、材料可靠性測(ce)試等領域(yu)都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊(han)點，BGA矩(ju)陣進行推拉力(li)測(ce)試。相(xiang)比傳統的(de)拉壓力(li)測(ce)試，此種(zhong)測(ce)試因為(wei)產品細小(xiao)，布局密度(du)高(gao)，對拉壓力(li)試驗機要(yao)求高(gao)，需要(yao)帶顯微(wei)放(fang)大，測(ce)試探針夾具精(jing)細，才能適合這種(zhong)測(ce)試要(yao)求。 針對市場要(yao)求2021年聯往(wang)設備退出此款(kuan)焊接強度剪切力試驗機

三軸焊接強度剪切力試驗機Bond工(gong)藝、SMT工藝(yi)、鍵合工藝(yi)等不(bu)可缺少的動態力(li)學檢(jian)測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線(xian)、合金線(xian)、鋁(lv)線(xian)、鋁(lv)帶等拉力(li)測試、金球、銅球、錫球、晶(jing)圓、芯片、貼片元件等推力(li)測試、錫球、BumpPin等(deng)拉拔測(ce)試(shi)等(deng)等(deng)具體應(ying)用需(xu)求，功能可擴張性強、操控便(bian)捷、測(ce)試(shi)高校準確。

焊接強度剪切力試驗機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件(jian)計算(suan)平均力、波(bo)峰波(bo)谷、變形(xing)、屈服等。增(zeng)加12項荷(he)重計算(suan)行程或行程計算(suan)荷(he)重，自動(dong)抓取，軟件自動生(sheng)成報告(gao)及存儲功能，支(zhi)持MES上傳，通過坐標(biao)設定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉(la)壓力試驗機，可(ke)以(yi)聯(lian)系我(wo)司，到時可(ke)以(yi)提(ti)供具體資料。